出访团组名称

徐福建、丁小康等2人赴新加坡会议团组

出访人团组成员

部门

职务

徐福建

材料科学与工程学院

教授

丁小康

材料科学与工程学院

副教授

出访国家或地区

新加坡

拟出访日期

2018.12.02-2018.12.05

邀请单位

《先进材料》创刊30周年学术研讨会组织委员会

Organising Committee，AM30 Meeting @ Singapore

经费来源及

拟支出金额

经费来源：22240018000徐福建-抗菌材料表界面（课题主持）；22310003000丁小康-基于抗体原位构建

拟支出金额：32020元

出访任务

及日程安排

2018年12月02日

从北京乘机出发，抵达新加坡，安排住宿事宜。

2017年12月03日

上午：与Loh Xian Jun教授探讨关于就电纺丝技术制备多功能生物医用高分子材料、表面抗菌功能化修饰等课题开展合作研究的可行性

下午：会议注册

2017年12月04日

上午：听取Huang Wei教授、Xavier Crispin教授、Henning Sirringhaus教授、Xinfeng Tang教授等做的大会主题报告，掌握生物材料领域最新研究动态。

下午：徐福建教授做关于“多羟基阳离子型聚合物在核酸递送体系中的应用”的主题报告（Rising Star speech）；丁小康副教授参加POSTER分会展，与墙报作者展开交流，相互学习。听取Freddy Boey教授、Yasuhiro Ishida教授、Tang Ben Zhong教授、Jiang Lei教授、Takao Someya教授、Subra Suresh教授、Xiaodong Chen的大会主题报告，追踪新型微纳技术在生物材料领域的研究前沿。

2017年12月05日

从新加坡出发返回北京。

事后公示

请在回国后1个月内在单位内部公布上述公示内容的实际执行情况和出访报告。

公示期7天，如有异议，请于10月10日下午5:00前请将书面意见反馈至国际交流与合作处，联系电话：010-64448919。